हमारे उन्नत विनिर्माण सिस्टम एमएससी की डिग्री आपको उन्नत विनिर्माण में गहन ज्ञान और कौशल विकसित करने के लिए एक अनूठा सीखने का अवसर प्रदान करने पर केंद्रित है, जिसका उद्देश्य उत्पादों और उत्पादन प्रक्रियाओं में सुधार के लिए उद्योग 4.0 उन्मुख स्मार्ट विनिर्माण के लिए आवश्यक प्रमुख इंजीनियरों और शोधकर्ताओं का उत्पादन करना है।

लीन मैन्यूफैक्चरिंग में ऑनलाइन मास्टर का उद्देश्य फार्मास्यूटिकल, जैव प्रौद्योगिकी, खाद्य और रासायनिक उद्योगों के पेशेवरों को निरंतर प्रक्रिया सुधार के लिए प्रक्रियाओं की गहन, पूर्ण और अद्यतन दृष्टि प्रदान करना है, जिससे इन क्षेत्रों में संगठनों को परिचालन उत्कृष्टता प्राप्त करने में मदद मिल सके।

विनिर्माण प्रबंधन के साथ एमबीए में तीन अलग-अलग स्तर होते हैं। पहले स्तर - लॉन्चिंग में, शिक्षार्थियों को आधुनिक लघु और मध्यम आकार के उद्यम को प्रबंधित करने के तरीके के बारे में मुख्य उपकरण, सिद्धांत, मॉडल और अवधारणाओं से अवगत कराया जाएगा। दूसरे स्तर - गहनता में वर्तमान विषयों और उभरते सिद्धांतों को शामिल किया जाता है ताकि शिक्षार्थियों को भविष्य की चुनौतियों और अवसरों के लिए तैयार किया जा सके। तीसरा स्तर - विशेषज्ञता शिक्षार्थियों को उनके अंतिम मास्टर प्रोजेक्ट सहित विनिर्माण प्रबंधन पर ध्यान केंद्रित करने की अनुमति देता है।

चिकित्सा और फार्मास्युटिकल उद्योग में हर रोमांचक अनुसंधान और विकास पहल के पीछे, आपको अनुपालन, उपभोक्ता सुरक्षा और सार्वजनिक स्वास्थ्य के लिए समर्पित कुशल पेशेवर मिलेंगे।

विनिर्माण प्रौद्योगिकी में विज्ञान स्नातक ऑनलाइन डिग्री उन लोगों के लिए डिज़ाइन की गई है जो विनिर्माण क्षेत्र के हाथों में रुचि रखते हैं। यदि आपने औद्योगिक प्रौद्योगिकी, विनिर्माण प्रौद्योगिकी, बुनियादी डिजाइन प्रौद्योगिकी, सीएनसी मशीनिंग, रोबोटिक्स, या विनिर्माण के अन्य प्रासंगिक क्षेत्रों में दो साल का कार्यक्रम पूरा कर लिया है तो यह कार्यक्रम भी एक उत्कृष्ट फिट है।

माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण कार्यक्रम इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरिंग के साथ-साथ माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग और एमईएमएस सेंसर में उपयोग किए जाने वाले मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के डिजाइन, असेंबली, प्रोटोटाइपिंग और विनिर्माण के लिए बुनियादी इंजीनियरिंग सिद्धांतों और तकनीकी कौशल को लागू करने के लिए व्यक्तियों को तैयार करता है। उच्च मात्रा में इलेक्ट्रॉनिक असेंबली और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग में उपयोग किए जाने वाले उपकरणों का हैंड-ऑन मशीन संचालन, पीसीबी लेआउट को डिजाइन करने के लिए सॉफ़्टवेयर का उपयोग और निर्माण में बिल, निर्देश में निर्माण, गुणवत्ता नियंत्रण सिद्धांतों और दुबला लाइट, प्रोग्रामेबल लॉजिक कंट्रोलर्स (पीएलसी) की प्रोग्रामिंग में निर्देश शामिल हैं। ), और पीसीबी के भौतिक डिजाइन और इलेक्ट्रॉनिक फ़ंक्शन का इंजीनियरिंग विश्लेषण।